Popis Tato termální vodivá podložka značky Delock je vhodná k odvodu tepla například u modulu M.2. Cílem této podložky je zlepšit výkon a zvýšit servisní životnost komponent. Nízký únik oleje Tato podložka uvolňuje jen velmi málo oleje, čímž chrání elektronické komponenty a kontakty před znečištěním a zajistí jim delší životnost. Podložky s „nízkým únikem oleje“ si lépe udržují své tepelné a mechanické vlastnosti, a tak zajišťují rovnoměrný a stabilní odvod tepla. Technické detaily Termální podložka k odvodu tepla Nízký únik oleje Tepelná vodivost: 3,2 W/mK Provozní teplota: -60 °C ~ 180 °C Barva: šedá Rozměry (DxŠxV): cca. 100 x 100 x 1 mm